与针对某具体应用领域而设计的专业芯片不同,枚指甲盖大小的“万能芯片”,只要经过软件改写和编程,就能在高精尖医疗设备 、工厂里的大型工业控制仪器等不同行业系统中灵活“跨界”,充当其“大脑” 。 与针对某具体应用领域而设计的专业芯片不同，枚指甲盖大小的“万能芯片”，只要经过软件改写和编程 ，就能在高精尖医疗设备 、工厂里的大型工业控制仪器等不同行业系统中灵活“跨界” ，充当其“大脑”。近日，我枚高性能万能芯片正式上市。
在芯片界 ，“万能芯片”因其适用领域广 、研制门槛高 ，成为“武林高手”争相比拼的“重镇” 。从上世纪七十年代起 ，三星、摩托罗拉等全球60多家科技公司，陆续投入到“万能芯片”中 。时隔数年 ，虽花费数亿美元，大多无果而终。
万能芯片的研发究竟难在哪?万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗的比喻 ：把研制芯片的人比作木匠 ，做专业芯片 ，只需要木匠能够看图选材 、熟练使用斧锯刨钻等工具 ，就能做出像样的产品;做万能芯片，则需要个“超级木匠” ，不仅能够自己画图设计，还会制造各种市场上买不到的工具。
“我们此前发布了内枚自主研发的万能芯片。新发布的枚高性能万能芯片 ，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍 ，“几年前的入门级万能芯片 ，能够用在便携式血压计等小型设备上;如今推出的高性能万能芯片 ，可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用” 。
相比性能般的万能芯片，研发高性能的万能芯片 ，不仅仅是把芯片的每个组成部分采用配置 、进行简单拼接后就能完成。枚万能芯片由存储器 、处理单元 、功能模块和软件等部分组成，每部分都采用主流市场上的配置 ，才能合力拼出个能力超强的“变形金刚”。
